发布时间:2018/05/03 15:05:53 阅读量:1248
本专业旨在培养具备电子科学与技术及微电子等学科基础,具有半导体工艺制造、器件封装与测试、专用设备使用等知识与能力,掌握数字集成电路设计方法,基础扎实、高素质的应用型高级工程技术人才。
主要课程:
公共基础课:大学英语、大学英语口语、高等数学、线性代数、概率论与数理统计、沟通与演讲、大学生心理健康教育等。
专业基础课与专业课:工程师职业道德与素养、计算机基础及C语言程序设计、操作系统、数据结构、电路分析、模拟电路、数字电路、计算机组成原理、半导体物理、晶体管原理、微电子学概论、半导体制造工艺、半导体和器件特性的表征和测量、微电子封装技术与测试、半导体器件可靠性、集成电路制造专用设备、高级数字系统设计与验证、VLSI电路设计、数字系统测试与可测性设计、集成电路设计的EDA技术等。
主要实践性教学环节:
(1)在课程设置上设有适当比例的实验课及课程项目设计; 大一至大二每学年设有学年综合项目设计;大三设有毕业设计项目。
(2)实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划,即选派优秀学生到合作企业顶岗实习,全面培养和提升学生的工作能力、专业水平和职业素养。
(3)设有学生社团,大学生创业虚拟公司(SOVO)。有组织地安排学生参加学科竞赛或承担工程项目,为学生提供良好的课外学习平台。
就业领域:
(1)可在微电子等领域从事工艺控制、封装、测试工作;在电子技术应用领域从事集成电路设计等工作;
(2)可在各类学校及科研院所从事相应的教学、科研等工作;也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。